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公司新闻/COMPANY NEWS
深圳盛宏达电路技术有限公司
SHEN ZHEN SHENHTAK CIRCUITS TECHNOLOGY CO.,LTD,
选择盛宏达电路的核心价值
SHENHTAK CIRCUIT OF CORE VALUES
公司产品应用领域广
公司产品主要应用于消费电子、智能穿戴、新能源汽车、地质勘探、通讯、
安防、电源、工控、医疗、军工、航空航天等等领域。
表面处理工艺齐全
沉金、沉金+OSP、沉银、沉锡、OSP、喷锡、喷锡+金手指、镀金、镀厚金、镀锡、镀银等,特殊工艺如蓝胶、碳油等等。
制成能力 /PROCESS CAPABILITY
盛宏达长期合作客户/CUSTOMERS
设备展示/EQUIPMENT
深圳盛宏达电路技术有限公司是高精密的印制线路板制造企业,2006年5月,公司成立于深圳,定位于高端双层、多层、PCB/FPC产品的研发、设计、制造和销售,产品为高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板、封装载板和高新科技领域电路板,属于国家重点支持的高新技术领域产品,广泛应用于通讯、汽车、消费、工业/医疗、安防电子,航空航天等领域,凭借雄厚的实力,稳定的质量和快速的交期,公司先后被评选为"深圳市高新技术企业"和"国家级高新技术企业"。
公司拥有一批技术雄厚、经验丰富的技术与管理人才,现拥员工300人左右,厂房占地10000平方米,年生产能力150000平方米/年。我们推动技术创新,发挥核心技术在业务上的主导作用。为满足客户需求责任,提供全面的技术支持和PCB FPC相关服务,引领整个行业的发展,并创立“盛宏达”品牌,得到客户的一致认可。
我们的产品包括:产品类型包括普通板、多层板、中高Tg值板、阻抗板、埋盲孔板、厚铜板、高频板、超薄超厚板、无卤素板等;涉及特殊工艺如半孔、阻抗、金手指、盲锣,沉头孔等;表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电镍金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等;公司已具备生产30层板技术,板厚孔径比最高可达26:1,最大板厚7.0mm,最大铜厚7OZ,最小钻孔0.10mm,最小线宽/间距:3.0/3.0mil。公司拥有成熟HDI板二阶生产技术;对厚板、厚铜板、混压板、高频板、高TG板、高精度阻抗控制板、背板、埋容埋阻板等有着丰富的生产经验。
产品营销网络均覆盖中国大陆、香港、美洲和欧洲等地区,拥有美国、德国、意大利、日本等高端进口生产设备,公司以高技术为起点,利用世界一流水平的设备和原材料生产和销售作为我们产品和技术的发展方向,将公司建成:“行业一流的PCB企业”作为我们的愿景,把“不懈追求完美,竭诚服务客户” 奉为企业宗旨,贯彻发扬“精通专业,实现卓越,勇于超越”的企业精神。
帮助客户取得成功是我们的价值所在,凭着一流的技术、先进的设备和完善的服务,盛宏达电路必将是您事业上最可靠而有力的合作伙伴!
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